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EFI apresenta soluções para o mercado de embalagens em Congresso Internacional de Tecnologia Gráfica

EFI

Aleks Zlatic, gerente geral de embalagens da EFI para o mundo, fará palestra durante o evento   Como patrocinadora, a EFI™, líder mundial em inovação e tecnologia para impressão digital, participará do Congresso Internacional de Tecnologia Gráfica, no dia 23 de agosto. Promovido pela ABTG (Associação Brasileira de Tecnologia Gráfica) e APS Feiras, o evento acontecerá no Milenium Centro de ...

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DuPont Advanced Printing falará sobre Colorimetria no Flexo Talk & Show, da Abflexo, em Belo Horizonte, no início de agosto

Dupont - ok

Diego Genari abordará diversos aspectos da Colorimetria, com ênfase aos desafios e benefícios da implantação do gerenciamento de cores.   A DuPont Advanced Printing (DuPont) confirmou sua participação em mais uma edição do Flexo Talk & Show, evento organizado pela Abflexo (Associação Brasileira Técnica de Flexografia), cuja proposta é oferecer conteúdo técnico para os participantes sobre as mais recentes tecnologias de flexografia ...

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Esko participa do Congresso Internacional de Tecnologia Gráfica em agosto

Esko ok - 12-07

A líder em soluções para pré-impressão fará uma apresentação sobre a revolução digital no mercado de embalagens A Esko (www.esko.com) confirmou sua participação no Congresso Internacional de Tecnologia Gráfica, da ABTG (Associação Brasileira de Tecnologia Gráfica), agendado para 23 de agosto, em São Paulo. Segundo os organizadores, ABTG e APS Feiras, “O evento acontecerá em um momento super adequado já ...

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DesignOps: 3 razões para implementar nas empresas

Embalagem 05-07 - ok

Otimização do design com tecnologia e integração de tarefas aproxima ideia e produto final, segundo especialista da Fix You Design® Os avanços tecnológicos e, consequentemente, da comunicação, criaram uma série de demandas por parte dos consumidores e trouxeram novos desafios para o universo do design. O cenário propiciou ao setor o surgimento, em meados de 2017, de um novo termo: ...

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COIM leva linha Full PU para a Fispal 2018

Coim - ok

Empresa é líder em adesivos para laminação na América do Sul A COIM participou, entre os dias 26 e 29 de junho, da edição 2018 da Fispal. O evento, que aconteceu na Expo São Paulo, é conhecido por ser uma das feiras mais importantes do setor de alimentos a nível global, além de também ser uma importante vitrine para a ...

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Por que o pote de vidro é a embalagem mais segura para o palmito

Palmito - ok

O palmito é rico em vitaminas do complexo B, sais minerais, vitamina C e ferro. Por ser comercializado em conserva e ter prazo de validade, a escolha do produto nas gôndolas dos supermercados precisa ser cuidadosa, uma vez que, se mal armazenado, o alimento pode oferecer riscos à saúde, tais como o desenvolvimento de doenças bacterianas como o Botulismo.   ...

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Enseignes & Néons adotam o Automation Engine, da Esko, para garantir eficiência na produção

Esko - 03-07 - ok

A revisão dos trabalhos ajuda a economizar tempo e reduzir desperdícios e custos O Automation Engine da Esko (www.esko.com) foi escolhido pela empresa francesa especializada em sinalização, Enseignes & Néons, para melhorar o gerenciamento do seu fluxo de trabalho.   Sediada em Istres, na costa do Mediterrâneo, próxima a Marseille, a Enseignes & Néons, foi fundada por Gaylor Herold e Christian, seu ...

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Fispal Tecnologia reúne soluções e muitas atrações para a Indústria de Alimentos e Bebidas

Fispal - logo ok

Evento realizado no SP Expo terá nova edição do Demonstrador da Indústria 4.0 com conceitos inéditos e que jamais foram aplicados em uma feira. Visitantes também terão acesso a palestras e debates no Fórum Fispal Tecnologia e na Arena da Cerveja Artesanal   A cadeia produtiva da indústria de Alimentos e Bebidas marcará presença na Fispal Tecnologia – Feira Internacional ...

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NUTPODS FECHA PARCERIA COM A SIG PARA LANÇAR A PRIMEIRA SIGNATURE PACK NA AMÉRICA DO NORTE

Sig - ok 26-06

·        A nutpods lançará sua edição sazonal de creme Pumpkin Spice na primeira embalagem cartonada asséptica da América do Norte feita com polímeros de materiais renováveis de origem vegetal: a SIGNATURE PACK da SIG. ·        A SIGNATURE PACK está alinhada à estratégia de sustentabilidade da SIG, Way Beyond Good, de oferecer para os consumidores as soluções mais sustentáveis em embalagens para alimentos e entregar ...

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Organização Mundial de Embalagem (WPO) participa da principal feira de alimentos e bebidas da América Latina, Fispal Tecnologia 2018.

WPO - ok 26-06

Entre os dias 26 e 29 de Junho, a WPO (Organização Mundial de Embalagem) participará da Fispal Tecnologia 2018, a principal feira de processos, embalagem e logística para as indústrias de alimentos e bebidas da América Latina. “A Fispal Tecnologia 2018 (www.fispaltecnologia.com.br), organizada pela Informa Exhibitions, acontece em São Paulo e reunirá um seleto público de profissionais em busca das mais recentes soluções ...

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